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半導體單晶硅截斷機模型Wkr中國模型網(wǎng)

模型制作工藝：3d打印Wkr中國模型網(wǎng)

模型制作材質(zhì)：光敏樹脂Wkr中國模型網(wǎng)

模型制作比例：1:5.5Wkr中國模型網(wǎng)

模型制作工期：15個工作日Wkr中國模型網(wǎng)

模型外圍尺寸約：1.42米*0.57米(高)*0.86米Wkr中國模型網(wǎng)